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  • 초 미세 디시 안디 아미드

    초 미세 디시 안디 아미드

    초 미립 디시 안디 아미드는 주로 에폭시 분말 코팅, 필름 접착제, 전자 포팅 등에 사용됩니다. 초미립자는 저장 안정성이 6 개월 이상이므로 침강을 방지하고 균일 한 경화를 촉진합니다. 초 미세화 된 디시 안디 아미드로 경화 된 에폭시 시스템은 우수한 접착력을 제공하므로 접착제 제형에 선호되는 옵션입니다. 또한, 초 미세화 된 디시 안디 아미드는 다양한 안료 및 충전제와 함께 비스페놀 A, 노 볼락 등과 같은 모든 에폭시 수지와 상용 성이다. 또한, 초 미세화 된 디시 안디 아미드는 무독성이다.

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    Dicyandiamide는 항 당뇨병 약 제조를위한 활성 제약 성분 생산을위한 원료로 사용됩니다. 또한 에폭시 수지 및 회로 보드 및 접착제 용 라미네이트에서 경화제로 사용됩니다. 또한 수처리 화학 제품, 느리고 제어 된 질소 방출 비료, 염료 고정 제 및 의약품을 포함한 유기 화학 물질의 생산에도 사용됩니다. Dicyandiamide는 비료, 난연제, 코팅제 및 접착제 생산에 중간체로 사용됩니다.

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