디시 안디 아미드

전자 등급 디시 안디 아미드는 전자 정보 산업의 구리 클래딩에서 에폭시 수지 경화제, 식품 및 음료 산업에서 금속 패키지의 내부 필름, 유해한 난연성에서 최고 등급, 식품 패키지 및 제약 산업에서 중간체의 플라스틱 첨가제로 사용됩니다.

디시 안디 아미드는 13 ℃에서 물에 2.26 %의 용해도를 갖는 백색 프리즘 결정질 분말이다. 온수에 쉽게 용해되며 수용액이 80 ℃ 이상이면 암모니아를 생성하기 위해 천천히 분해됩니다. 건조 할 때 안정적이며, 타지 않으며, 독성이 낮습니다. 또한 수처리 화학 제품, 느리고 제어 된 질소 방출 비료, 염료 고정 제 및 의약품을 포함한 유기 화학 물질의 생산에도 사용됩니다. Dicyandiamide는 비료, 난연제, 코팅제 및 접착제 생산에 중간체로 사용됩니다.

시아 노 구아니딘으로도 알려진 디시 안디 아미드는 분말 코팅, 접착제 및 다른 분야에서 잠재 성 경화제로서 오랫동안 사용되어왔다. Dicyandiamide는 에폭시 수지와 혼합 한 후 최대 6 개월 동안 실온에서 보관할 수 있습니다. 디시 안디 아미드의 경화 메커니즘은 복잡하다. 디시 안디 아미드상의 4 개의 수소 외에, 시아 노기는 또한 약간의 반응성을 갖는다. 에폭시 수지의 경화제로서 DCD를 사용하는 경우, 경화 온도는 일반적으로 150 ℃ 내지 170 ℃로 매우 높다. 이 온도에서는 많은 온도를 견딜 수 없거나 생산 공정의 요구 사항으로 인해 일 액형 에폭시 수지의 경화 온도를 줄여야하기 때문에 많은 장치와 재료를 사용할 수 없습니다.

약칭 DICY 또는 DCD 인 디시 안디 아미드는 시안 아미드의 이량 체이며 구아니딘의 시아 노 유도체이다. 화학식은 C₂H₄N₄이다. 물, 알코올, 에틸렌 글리콜 및 디메틸 포름 아미드에 용해되고 에테르 및 벤젠에 거의 녹지 않는 백색 결정 분말입니다. 불연성이며 건조시 안정적입니다.

초 미립 디시 안디 아미드는 주로 에폭시 분말 코팅, 필름 접착제, 전자 포팅 등에 사용됩니다. 초미립자는 저장 안정성이 6 개월 이상이므로 침강을 방지하고 균일 한 경화를 촉진합니다. 초 미세화 된 디시 안디 아미드로 경화 된 에폭시 시스템은 우수한 접착력을 제공하므로 접착제 제형에 선호되는 옵션입니다. 또한, 초 미세화 된 디시 안디 아미드는 다양한 안료 및 충전제와 함께 비스페놀 A, 노 볼락 등과 같은 모든 에폭시 수지와 상용 성이다. 또한, 초 미세화 된 디시 안디 아미드는 무독성이다.

디시 안디 아미드는 주로 항 당뇨병 약물을 만들기위한 활성 제약 성분 생산을위한 원료로 사용됩니다. 또한 에폭시 수지 및 회로 보드 및 접착제 용 라미네이트에서 경화제로 사용됩니다. 또한 수처리 화학 제품, 느리고 제어 된 질소 방출 비료, 염료 고정 제 및 의약품을 포함한 유기 화학 물질의 생산에도 사용됩니다. Dicyandiamide는 비료, 난연제, 코팅제 및 접착제 생산에 중간체로 사용됩니다.

디시 안디 아미드는 주로 제 2 형 진성 당뇨병의 치료를위한 바람직한 약물 인 메트포르민의 생산에 사용되는 활성 제약 성분 (API)의 생산에 사용된다. 메트포르민은 또한 과체중 및 비만 치료에도 사용됩니다. 메트포르민은 당뇨병 환자의 포도당 내성을 향상시켜 기저 및 식후 혈장 포도당을 낮 춥니 다.

2- 시아 노 구아니딘으로도 알려진 약칭 주사위 또는 DCDA 인 디시 안디 아미드는 알칼리성, 친수성 백색 결정 성 화합물이다. 시아 노겐의 이량 체 및 구아니딘의 시아 노겐 유도체로 물에 대한 용해도는 13 ℃에서 2.26 %로 온수가 높습니다. 수용액이 80 ℃에있을 때 점진적으로 분해되어 암모니아를 생성한다. 무수 에탄올에서의 용해도는 13 ℃에서 1.2 %이며, 이는 액체 암모니아에는 용해되지만 벤젠 및 클로로포름에는 용해되지 않는다.

디시 안디 아미드 (DCDA)는 일종의 백색 결정입니다. 상대 밀도는 1.40입니다. 융점은 209-212 ° C입니다. 물과 알코올에 용해되며, 에테르와 벤젠에는 약간 녹지 않습니다. 건조한 상태에서 안정적입니다. 가연성이 아닙니다. Dicyandiamide는 의약품 합성의 중간체입니다. 느리고 연속적인 질소 방출 비료, 살충제, 염료 고정 제, 방화제, 회로 기판 용 에폭시 라미네이트, 분말 코팅 및 접착제, 수처리 화학 제품, 가죽 및 고무 화학 물질을 포함한 광범위한 유기 화학 물질의 생산에 사용됩니다. , 폭발물 및 의약품.